Representante de la Marca LPKF en México
LPKF ProConduct®
Metalización sin elementos químicos para la creación de prototipos PCB en instalaciones propias
Descripción
ProConduct® de LPKF es un sistema totalmente nuevo para la metalización sin elementos químicos de placas de circuitos a doble cara y de múltiples capas. Es manejable y extremadamente rápido y sencillo de usar. Todos los taladros se metalizan en un proceso paralelo de elaboración. Esto garantiza un resultado seguro, rápido y resistente a la temperatura.
Mediante la combinación con un plotter de fresado de LPKF se pueden fabricar prototipos completos de placas de circuito impreso fácilmente en un día. La producción de prototipos de placas de circuito impreso en el laboratorio propio hace posible ciclos de desarrollo más cortos. Se ahorran los costes de empresas externas y los datos valiosos quedan seguros bajo su control en la propia empresa.
El procedimiento de metalización ProConduct® de LPKF metaliza agujeros pasantes con un diámetro de hasta 0,4 mm y una relación de aspecto de 1:4. Bajo condiciones especiales pueden metalizarse incluso taladros con un diámetro menor. La resistencia eléctrica de las metalizaciones es extremadamente reducida con una media de 19 mOhm (véase Datos técnicos).
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Datos Técnicos
LPKF ProConduct
Max. base material
Min. hole diameter
Number of plated holes
Number of layers
Solderability
Base material types
Processing time
Electric resistance
(Hole diameter 0.4 - 1.0 mm at 1.6 mm /
63 mil material thickness)
No limit
0.4 mm (15 mil) up to an aspect ratio of 1:4 *
229 mm x 305 mm (9" x 12")
4
Reflow soldering 250° C (482° F),
manual soldering 380° C (716° F) **
FR4, RF- and microwave materials
(incl. PTFE-based materials)
Approx. 35 min
Average 19.2 mOhm with
standard deviation of 7.7 mOhm
* Smaller hole diameters upon request
** Soldering agent recommendation upon request
Brochure LPKF ProConduct
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Proceso de Trabajo
1. Aplicación de la lámina protectora y realización de los taladros
Frese la placa de circuito impreso con un Plotter fresadora de LPKF. Coloque la lámina protectora sobre la superficie de la placa de circuito impreso y realice los taladros.
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2. Aplicación de la pasta ProConduct® de LPKF
Coloque la placa de circuito impreso sobre la mesa de vacío y aplique la pasta ProConduct® de LPKF sobre la lámina protectora con la rasqueta suministrada. Con ayuda de la mesa de vacío la pasta conductora se succiona y las superficies internas de los taladros se recubren. Después de girar la placa de circuito impreso, se repite el proceso por el lado trasero, de manera que los taladros se metalicen completamente.
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3. Endurecimiento de la pasta
Retire la lámina protectora después de la aplicación de la pasta ProConduct® de LPKF. Para endurecer la pasta coloque la placa de circuito impreso en un horno de aire caliente a 160º C durante 30 minutos. Después del enfriamiento de la placa se puede montar y testear.
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Accesorios
Mesa de vacío: Mesa de vacío para aplicar la pasta ProConduct® de LPKF Mediante el vacío producido se succionará la pasta conductora, de manera que las superficies internas de los taladros de transición se recubran
Horno de aire caliente: Para el endurecimiento de las pasta se coloca la placa de circuito impreso durante 30 minutos a 160º C en el horno de aire caliente
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