El emplazamiento de componentes con conexiones ocultas exige una orientación fiable y precisa, debido a los caros sistemas de inspección y difíciles posibilidades de reparación.

El BGA Placer está diseñado para el exacto emplazamiento de diferentes tipos de BGA, CSP y componentes Flip Chip, así como componentes Fine-Pitch y Ultrafine-Pitch. El sistema se adecua tanto para laboratorios de desarrollo como para la producción en serie en la zona de montaje de placas de circuito impreso.
 

Características de producto:

• Emplazamiento de componentes BGA y QFP de 5 mm x 5 mm hasta 45 mm x 45 mm

• Placa base de granito

• Mesa de posicionamiento de cojinetes y cojín de aire

• Comprobación después del posicionamiento

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Brochure LPKF ProtoPlace BGA